3月27日，JDB电子新科第三届创新发展论坛于中新广州知识城健芯国际大酒店举行。国家重点研发计划“高稳定绿色化电镀工艺技术与成套装备”项目组、JDB电子新科高层领导、JDB电子研究院核心骨干等参与会议。广东工业大学机电工程学院教授崔成强，广东省电镀行业协会会长、JDB电子研究院名誉院长赵国鹏，中国工程物理研究院材料所高级工程师潘社奇，化学与材料学院副院、先进耐磨蚀及功能材料研究院院长王启伟进行学术分享。

   探索新发展 推动新变革

- 聚焦新能源领域表面工程技术 -

1、广东工业大学机电工程学院 崔成强教授 《高密度玻璃基芯片封装基板技术》
芯片封装发展历史
玻璃基板或成为CPU、GPU、AI超算等大芯片封装基板关键材料
玻璃基板制作面临的挑战
玻璃基板研究进度及应用案例

2、广东省电镀行业协会会长、JDB电子研究院名誉院长 赵国鹏教授 《表面处理电镀行业发展现状报告》
电镀行业——全面支撑着整个制造业
广东省电镀行业概况
行业面临的困难及行业变化趋势

3、中国工程物理研究院材料研究所 潘社奇高级工程师 《中物院材料所放射性废水处理技术研究及应用》
中国工程物理研究院材料研究所概述
放射性废水处理设施
反渗透/膜技术、微生物技术、碳材料及其复合材料、玻璃陶瓷固化等拓展研究

4、暨南大学化学与材料学院副院长/先进耐磨蚀及功能材料研究院院长 王启伟《面向军民融合的装备智造新材料技术》
暨南大学及先进耐磨蚀及功能材料研究院介绍
面向军民融合的装备智造新材料技术

JDB电子新科第三届创新发展论坛圆满结束。未来，公司将持续发挥科研合作平台的优势和作用，积极联合各领域研发专家，与更多一流研发机构、高校、企业研究院联手，共同寻求研发创新及技术突破。