铜价高位运行

根据期货市场数据显示，伦敦金属交易所交易的铜期货价格在2024年已经累计上涨超过15%。年初花旗银行发布的分析报告就曾指出，预测到2025年，铜价可能达到每吨1.5万美元，创下历史新高。这意味着专家预测铜价可能会在两年内飙升75%以上。

铜为何如此重要？

铜金属作为生产制造中重要的原料，在工业上的应用相当广泛。数据显示，2023年全球铜的需求结构为：电网29%，建筑26%，消费品21%，交通运输13%，机械制造11%，需求领域较为分散，与宏观经济走势息息相关。

铜在表面处理行业中的应用

在表面处理行业中，铜的应用面非常广，特别是在化学镀、电镀和喷涂等领域。

1、化学镀铜一般应用于电子行业的表面改性，如PCB线路板孔金属化等；

2、在电镀领域，电镀铜在卫浴、汽车、机械、航空航天等行业的五金零件上应用广泛。在电子行业中则以PCB镀铜为代表，通过PCB表面及孔内镀铜，达到提高导电性能和改善材料集成性、导通性、信号传输等方面的要求。在太阳能光伏板块，用电镀镀铜代替银浆丝网印刷，能够降低电池片成本并提高光电转化效率。

未来，随着玻璃基板技术在芯片封装领域的应用，镀铜也有望在这个板块大展拳脚。

表面处理行业如何应对铜价上涨？JDB电子新科做了哪些布局？

数据显示，中国作为基建和制造业大国，2023年铜消费占全球50%，其次是欧美发达国家，其中美国占比7%，欧洲占比16%。而铜消费在基建之外的另一个增长爆点，将随着新能源汽车以及AI服务器等领域的蓬勃发展而到来，表面处理行业作为上游的关键源头和直接“消费端”，地位愈发重要。那么我们要如何应对铜价上涨及其带来的影响？JDB电子新科做了哪些布局？

1、推动国产替代，降低卡脖子风险

以PCB行业为例，根据CPCA发布的市场分析，中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右，电镀铜及其他电镀化学品国产化率仅为25%左右，其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。高端电子化学品“卡脖子”问题突出，供应链一旦受到地缘政治、技术封锁等不利因素的影响，叠加铜价上涨的风险，PCB制造行业将遭到难以承受的冲击。因此，国内企业发展自主可控的高端工艺迫在眉睫。

为应对卡脖子风险，JDB电子新科在电子化学品方面积极布局——

【水平沉铜】

旗下水平沉铜专用化学品供应商皓悦新科已与胜宏科技、健鼎科技、奥士康、崇达技术和兴森科技等客户达成合作，产品适用于HDI板及高纵横比板的生产，对于盲孔、通孔均能沉积良好的化学铜层。实现了国产水平沉铜工艺规模化应用。

【脉冲、填孔电镀】

而在脉冲、填孔等电镀铜相关工艺方面，旗下江西博泉脉冲电镀工艺，可有效节省铜球和金属消耗，同时提升电镀效率，量产线数量已超百条，处于市场的领跑地位；填孔电镀添加剂有通盲共镀，加工深盲孔和直填通孔的优点，打破了的国外大品牌的专利封锁。

目前博泉化学已和深南电路、方正科技、生益电子、沪电股份、兴森快捷、鹏鼎控股、定颖电子、胜宏科技、景旺电子、崇达技术、奥士康、依利安达、广合科技等行业知名公司保持长期紧密合作。

2、发展绿色环保的“减”铜新工艺

铜价上涨也为“减”铜工艺的发展提供了契机。

【复合铜箔】

比如在新能源汽车专用动力电池领域，复合铜箔的诞生为在负极集流体上替代纯铜箔，实现电池减重降本提供了可能。JDB电子新科通过自主研发，首创“一步式全湿法复合铜箔制备技术”，具备高效率、高可靠性、高精度、低成本等系列优势；相关设备及专用化学品已成功实现出货，为推动复合铜箔产业化贡献创新力量。

【铝代铜软板连续镀工艺】

在FPC（柔性印制线路板，即软板）领域，传统的 FCCL（挠性覆铜板）主要由压延铜箔、高分子材料和胶黏剂组成，FCCL是生产FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%，是“铜耗”的大户，JDB电子新科自主研发中低温铝代铜软板连续镀创新工艺，基材使用全新覆铝软板工艺替代覆铜软板，加工、运输等综合成本降低80%。

【泡沫铜】

低空经济的发展催生了减铜新材料的应用。泡沫铜作为结构材料，具有轻质、高比强度的特性，相比传统6微米电解铜箔，能显著降低电池重量、提高电池能量密度，有望成为低空经济轻量化的核心材料。JDB电子新科积极布局该领域，投资了拥有泡沫铜核心技术的益阳市菲奥新材料有限公司，双方有望在工艺提升、设备升级、专用化学品改进等方面开展深度合作。

作为工业制造的基石，表面处理行业不仅在应对材料成本压力方面展现出强大韧性，更在核心技术突破上担当着引领者的角色，为工业制造的升级换代和高质量发展注入源源不断的动力。

本文数据来源：央视《天下财经》、环球网、CPCA