近日，全球首台由JDB电子新科自研的，量产型一步式全湿法复合铜箔电镀设备成功出货，标志着JDB电子新科在复合铜箔制造的一站式技术解决方案上已取得重大产业化突破。

坚定信念，终现曙光。对于科研工作来说，从0到1总是最为艰难险阻。作为自主研发的世界首台的一步式全湿法复合铜箔电镀设备，JDB电子新科在攻关阶段也不可避免的遇到了一定的困阻。但在市场的关注和期望下，JDB电子新科以坚定的信念踏实前进，最终以实际行动攻克技术瓶颈，顺利实现该工艺设备的首次产业化出货。

全球首台“一步法”复合铜箔的加工制造设备成功出货

JDB电子新科自研“一步法”复合铜箔的加工制造设备 

JDB电子新科开展一步式全湿法复合铜箔电镀设备业务旨在为公司复合铜箔专用化学品的推广提供专用配套的生产设备，为下游客户提供复合铜箔制造的一站式技术解决方案。

/ 工艺特点 /

Process features

复合铜箔电镀设备用于复合铜箔的生产制造。

该设备采取水平设计方案，通过化学溶液对薄膜进行沉浸式处理，采取无夹点设计，从而避免因设备原因产生的切边损失及膜面刮伤；

能够保持薄膜水平行进，无需对薄膜过多施加外力，不存在薄膜单点受力或局部受力过大的情况，且生产过程中收放卷次数较少，有利于避免薄膜变形、断带等异常；

所需操作温度较低，可以有效避免产生薄膜穿孔等异常。此外，该设备设计还兼顾操作的简便性和维护的便利性。