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随着全球新能源汽车销量增长，锂电池及其组成材料锂电铜箔出货量也呈线性稳定增长。
而对比传统纯铜箔，复合铜箔具备重量轻、耗铜量低、安全性高等优势，是目前具备广阔市场潜力的新型锂离子电池的负极集流体材料。
PET铜箔市场的扩大带动铜箔生产设备和添加剂需求量上升。目前在PET铜箔的生产工艺方面，JDB电子新科除了大力投入研发“一步式全湿法”工艺，也在对传统磁控溅射后的水电镀增厚工艺进行升级和迭代。
“磁控溅射+水电镀”复合铜箔生产工艺
常规的PET复合铜箔制备工艺为“磁控溅射+水电镀”：
01
第一步
预镀铜导电层
一般采用磁控溅射，将氩离子在真空+强电场条件下加速轰击铜靶表面，使铜靶材发生溅射，溅射的铜原子沉积在PET基膜表面形成10-20nm的薄铜层。
02
第二步
增厚铜层
通常采用水电镀，即使用水介质电镀加厚金属层至实现导电功能。在磁控溅射形成基础铜膜后，通过水介质电镀的方法将两边铜层分别增厚至1µm左右，实现集流体导电的功能。
JDB电子新科复合铜箔水电镀工艺优势
今年年初，JDB电子新科与明毅电子正式达成战略合作。明毅电子是一家专注于半导体及高阶线路板电镀设备开发与制造的台资企业，其主要产品有片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备等。明毅电子目前已进入全球PCB设备高端市场，在线路板、柔性线路板领域与行业内众多知名企业建立了良好且稳定的客户关系。
作为国内线路板设备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上，具备丰富的研发及技术经验、专业的团队和人才储备，在水电镀制程研发上独具优势。在合作中，双方针对传统的水电镀专用化学品及设备进行改良和创新。目前JDB电子新科水电镀复合铜箔电镀铜添加剂及设备已经通过验证成功试产。
作为表面工程技术解决方案提供商，JDB电子新科在负极集流体领域已形成复合铜箔“一步法设备”、“水电镀设备”、电解铜箔及复合铜箔专用化学品的链路化布局，可根据客户情况及需求提供客制化服务，推出一站式复合铜箔制造解决方案。
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