来源:工商时报
随着电动车(EV)、汽车电子化的趋势来临,带动车用PCB产值大幅成长,今年在消费性电子难以摆脱颓势之下,车用PCB成为唯一可望年增的终端应用,需求此消彼长,健鼎(3044)、定颖(3715)、燿华(2367)、高技(5439)、敬鹏(2355)车用比重联袂攀升至高档,车用PCB对营收贡献已经举足轻重。
根据各PCB公司的统计,车用PCB突破20%营收占比的公司包括健鼎、定颖、燿华、敬鹏、高技,其中以敬鹏的85%比重最高,健鼎绝对金额则相对最大,营收比重介于27.3%至85%,刚开完法说会的定颖、燿华也分别拉高至70%、42%,跃升为营收主力。工研院产科国际所引述数据指出,2023年各类终端应用中仅汽车成为一枝独秀,可望较去年成长,整体汽车销量将突破9000万辆,达9300万辆,约当年增14.9%;AI伺服器虽然是市场焦点,但是一般伺服器走跌,导致2023年伺服器市场规模将年减5.9%,降至1340万台,与半导体、手机、个人电脑同步陷入年减趋势。2023年上半年整体PCB产值达3511亿元新台币,汽车占了14.6%,换算之下,车用PCB产值高达513亿元新台币,其中多层板、HDI板、软板、载板分别占61%、20%、11%、4%,虽然多层板占据最高的产值比重,不过工研院产科国际所看好汽车电子化、先进辅助驾驶系统(ADAS)趋于普及,将带动车用HDI、软板的成长潜力,相对看好这二类车用PCB制程后市。工研院分析师张渊菘表示,小型、高密度的特性将使HDI在车用板的应用逐步扩大,ADAS以及车用镜头模组是未来HDI主要动能,ECU(车载资讯娱乐系统)对HDI的激励也不容小觑;至于软板,可以有效利用组装空间,减少车体重量,动力系统、照明、感测器、ECU及电池管理为软板可大力发挥的空间。来源:工商时报(PCB资讯整理)
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