随着AI、高端服务器、智能手机等领域的技术发展，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在缩小尺寸，进而催生了HDI等高端特殊工艺。HDI技术通过增加盲埋孔来实现高密度布局，从而使终端产品设计更加小型化。但其成本较高、工艺复杂，且对镀液的分散能力及深镀能力有很高的要求。与此同时，所需的专用化学品，仍被国外企业垄断，国内自主生产真正能满足要求的产品较少，国产替代刻不容缓。

在公司总经理、高级工程师舒平的带领下，博泉化学成功研制出酸性镀铜工艺系列添加剂。该系列添加剂针对高厚径比产品，AR>20:1产品所设计——可同时填孔和导通孔镀铜，增加填孔效果和减少板面铜的沉积，电镀铜粒子具有半光亮、结晶细密、延展性好、均匀性极佳的特点。

新材料是吉安市六大主导产业之一，博泉化学作为其中代表，始终将技术创新作为核心任务。

在2024年的第十三届中国创新创业大赛(江西赛区)中，博泉化学首次参赛表现亮眼，凭借创新项目——《通孔脉冲镀铜添加剂研发及市场化应用》荣获成长组优秀奖！在随后的全国赛选拔中，博泉化学顺利通过尽职调查，获得江西赛区入围推荐，成功于去年11月亮相杭州国赛，以创新实力和卓越表现为本次历时5个月的赛事画下完美句号。

博泉化学积极探索数字化转型实施路径，持续提升数字化转型水平和核心竞争力。公司PCB专用化学品及GMF电镀添加剂产品相关的主场景信息系统集成成功通过数字化转型成熟度2星级评估，打造吉安数字化转型业务场景建设样板，为高质量发展注入新动能。

博泉化学专注于垂直沉铜，铜球、溶铜、氧化铜粉脉冲镀铜，填孔镀铜、填通孔镀铜、高纵横比直流电镀铜，电镀锡，MSAP工艺超细线路流程等高端线路板药水的研发与制造。公司多项技术打破了的国外大品牌垄断，处于市场领先地位，与鹏鼎控股、胜宏科技、超颖电子、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、依利安达、崇达技术、兴森科技等国内各大高端PCB厂商达成长期良好合作关系。

随着AI服务器、智能手机、智能化汽车等行业的发展，多层板、HDI板等高端PCB制造已成为趋势，博泉化学致力于与下游PCB制造企业携手打破外资垄断、实现供应链自主！